MSW (주)성진테크
더 나은 기술의 미래를 준비하다.
2020.03.20
2017.02.21
회사소개
끊임없는 기술개발과 혁신으로 노력합니다.
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설립년도
0
임직원수
매출(백만원)
특허 및 인증
제품소개
DIE BONDING TOOL
Die bonding is the process of attaching the wafer sheet dither to PCB or to lead-frame.
WIRE BONDING
The process of connecting the wire to PAD, PCB, and LEAD FRAME of the chip.
DISPENSING
The process of forming a protective film with a solution to protect the chip.
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