Magnetic collet

STRENGTH

메모리반도체(Memory), 지문인식(Finger print) Sensor Chip Pick up & Attach 시 Void 현상을 개선해 주며 조합되어 있는Back metal 부의 역할은 자성에 의해 안정적으로 Tool 의 탈,부착을 용이하게 하고 Attach 공정에 평탄도를 유지

TECHNOLOGY

Back Metal의 정밀가공과 Silicon Rubber의 평탄도 5um 이하의 구현가능 기술로 안정적이고 완성도 높은 제품을 생산

Silicon Rubber collet

STRENGTH

Scratch, Crack 등 Damage에 취약한 Pick up 물 대상으로 적용 가능한 Soft한 Silicon 소재의 Collet이며 금형(Mold)에 의해 작업 생산되며 대량 생산에 용이

TECHNOLOGY

• 국내 최소형 Vacuum Hole 80um 구현 가능하여 100μm이하의 최소형 Chip Size Pick up이 가능할 수 있도록 하였습니다.
• 고온에서도 견딜 수 있는 소재개발과 Sticky 현상 개선이 요구 되는 작업에 최적화되어 있으며 내구성이 높은 소재개발로수명(Life Time)의 연장이 가능하다. 다양한 디자인 형태의 Customizing 형상구현이 가능
• 고객사 요청 개발완료 일정은 개발, 설계, 금형, 제품 생산까지 최단 납기 제공

Rubber Collet Holder

Plastic collet

STRENGTH

Metal 과 Silicon 중간 경도의 소재로써 고분자구조의 고기능수지이며 내마모성, 내부식성, 내열성, 화학적 안정성,절연성, 인장성 등이 우수하고 형상가공에 적합한 소재 채택

TECHNOLOGY

정밀가공기술에 의한 다양한 특수 디자인 형상 가공이 가능하며고객사의 일정에 맞추어 단기간 제작이 가능

Metal Collet

STRENGTH

• Metal은 Plastic 계열에 비해 경도가 뛰어나 내구성이 우수하여최고의 Life Time 과 정밀한 형상 가공 구현
• 경도에 따라 알루미늄(Aluminum) – 스테인레스(Stainless) – 초경(Tungsten carbide) 순으로 선택 가능

TECHNOLOGY

자사가 보유하고 있는 정밀가공 설비에 따라 기술에 의한 다양한 특수 디자인형상 가공이 가능하며 고객사의 제작요청에 따라 단기간 일정에도 가능

Ceramic Collet

STRENGTH

Ceramic 소재는 무기화합물의 비금속의 고체로 전기적 성질에 대한 비전도성과 내고온성에안정적인 작업을 진행

TECHNOLOGY

Mini Micro LED 등 초소형 Chip pick up 분야에 적용 가능하도록 20um 내경홀(Vacuum hole)가공 구현이 가능

Ejector Pin

STRENGTH

이젝터 핀은 장착용 테이프에 붙어 있는 Chip Pick Up을 위한 보조 툴(Tool)로 다양한 용도에 적합한 3종류의 제품(일반, 박막, 소형 다이)에 적용

CLASSIFICATION BY MATERIAL

• 고속 강철 (HSS)
• 텅스텐 카바이드 (Tungsten Carbide)
• 플라스틱 (PLASTIC)

Ejector Cap & Holder

Epoxy Drum

신규 제작 해당 MODEL

AD830 / AD8930 / Etc

REPAIR

• 신규 제작 진행 외에 현재 사용제품 REPAIR 로 RECYCLING 가능
• 분해, 조립, 부품교체, 평탄도 Reset

Clamp & Block