제품소개

MSW (주)성진테크 - 더 나은 기술의 미래를 준비하다

DISPENSING

Nozzle

  • Description : LED 고전력 칩 다이 본딩 공정에서 제트 디스 펜싱 유체 접착제 (에폭시 등) 적용
  • Application : Musashi, NEC 등과 같은 수동 또는 자동 디스펜서 기계
  • Meterial : Nickel alloy
  • Spectification: 1. 표준 유형, 2. 고객의 요구에 따라 제작
  • Description : LCD (Liquid Crystal Display) Cell 공정 실런트 패터닝 접착제 적용
  • Application : HITACHI 자동 분배기
  • LCD Factory Generations : 3G, 4G, 5G, 6G, 7G
  • Meterial : Nickel alloy
  • Spectification: 1. 표준 유형, 2. 고객의 요구에 따라 제작
  • Description : IC 패키지 다이 본딩 공정에서 디스 펜싱 유체 접착제 (에폭시 등) 적용
  • Application : 모든 브랜드의 자동 디스펜서 기계
  • Meterial : Nickel alloy
  • Spectification: 1. 표준 유형, 2. 고객의 요구에 따라 제작

Clamp & Block

Pump kit Part